光刻芯片外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，浙江光刻芯片外协，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
什么是光刻板
光刻板是一种由石英为材料制成的，可以用在半导体---制程上的母版。 而这种从光刻板母版的图形转换到晶圆上的过程，就像机工作一样。我们可以把光刻机---成机，把母版的图形印到纸张上的过程，就像光刻机把芯片图形印到晶圆上一样，都需要有母版，这个母版在半导体制造上就是光刻板。 为了制造一款芯片需要几百道工序，微纳光刻芯片外协，光刻板也是不只一张的，在14nm工艺制程上，大约需要60张光刻板，7nm可能需要80张光刻板甚至更多。当然光刻板的品质要求是不同的，对于某些对精度要求---的工序，相对应的光刻板对精度的要求时高的，比如晶体管相关的光刻板， 而对精度要求不那么高的工艺，比如pad（打线孔）等要求就低一些，光刻板价格也便宜一些。 ---制程对光刻板精度的要求越来越高，同时不能有缺陷，所以光刻板制造后的检查（inspection）也很重要。
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在芯片晶圆上，有一些特殊的部分和特定的名称，比如：
wafer：指整张晶圆chip、die：是指一小片带有电路的硅片划片道（scribe line）：指die与die之间无功能的空隙，可以在这些安全的切割晶圆，而不会损坏到电路测试单元：一些用于表征wafer工艺性能的测试电路单元，规律分布于wafer各位置边缘die（edge die）：wafer边缘的一部分电路，通常这部分因为工艺一致性或切割损坏，会被损失。这部分损失在大的晶圆片中占比会减少切割面（flat zone）：被切成一个平面的晶圆的一条边，可以帮助识别晶圆方向
晶圆制备完成后，半导体的画布就形成了。后续半导体工艺由此开始。
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芯片代工企业需要用eda软件把这个文件打开，进行分析。这就是为什么大家---除了光刻机被卡脖子以外，eda软件也会---代工企业为华为服务的原因。图纸是不能直接用来刻芯片的，图形光刻芯片外协，必须进行识别，分层和再设计。
芯片有很多不同的部件，不同部件的加工工艺是不一样的，不可能一次完成，必须分批分步完成。这就要求把一个设计图纸先拆分成若干层，每一层制作一个光刻板。就好像彩色印刷需要把一张彩图做成四种颜色的印刷版，分四次印刷才能完成一样。
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