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    2023-8-9

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光刻制作技术——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,---光刻制作技术,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。

进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找半导体材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位---,它们就是氮化镓(gan)和碳化硅(sic)——并称为第三代半导体材料的双雄。


小编认为相对于si,sic的优点很多:有10倍的电场强度,高3倍的热导率,宽3倍禁带宽度,高一倍的饱和漂移速度。

因为这些特点,用sic制作的器件可以用于的环境条件下。微波及高频和短波长器件是目前已经成熟的应用市场。42ghz频率的sic mesfet,用在了相控阵雷达、通信广播系统中,用sic做为衬底的高亮度蓝光led则是全彩色大面积显示屏的关键器件。


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薄膜工艺就是指在半导体晶晶圆片上沉积各种材料,以实现不同电路功能或特性的过程。和前面几个工艺步骤是按工艺过程来命名不同,这一步骤命名方式是按材料的“状态”来命名的。这个命名甚至让人看起来有些费解,黑龙江光刻制作技术,从示意图看,半导体器件看上去都是厚厚的一个个器件,哪来的薄膜?

其实为了理解方便,半导体器件结构在图示时经过了抽象和不等比例的放大,实际中半导体器件在晶圆片上非常薄的一层内实现。通常厚度在1微米以内。对于一个8英寸(200毫米)的晶圆片来说,1微米的厚度薄膜的制作,相当于在200米直径的操场上,均匀的堆积1毫米厚的沙子。这层薄膜非常的薄,但功能却非常---。各个半导体器件之间或是金属连接,或是电场联系,均需要用这些薄膜层实现。薄膜层实现了各器件间复杂贯穿的“阡陌交通”。正是因为这层结构非常的薄,于是就被称作“薄膜”工艺。这么薄的膜层不能通过机械方式来制造,于是,掺杂“沉积”(deition)工艺被发明出来。





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经过了光刻步骤之后,所需要的图案已经被印在了晶圆表面的光刻胶上。但要实现半导体器件的制作,还需要把半导体器件按照光刻胶的图形出来。这个的过程就叫刻蚀(etching)。

半导体刻蚀方法分为两类,分别是湿法刻蚀和干法刻蚀。

湿法刻蚀湿法刻蚀是将晶圆片浸入到含有特定化学剂的液体溶液中,利用化学反应来溶解掉未被光刻胶保护的半导体结构。由于液体化学品不能---的控制方向性,所以可能会导致刻蚀不均匀,造成刻蚀的不足或过度;另外,由于液体化学品会残留在晶圆上,所以需要额外的清洗步骤来去除污染物。




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