等离子体增强气相沉积真空镀膜多少钱-半导体研究所_广州电子工具

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真空镀膜冷水机的工作原理：

制冷循环采用逆卡若循环，该循环由两个等温过程和两个绝热过程组成；其过程如下：

（1）等温过程--液体吸热气化形成蒸汽的传热与液体汽化潜热的传递平衡关系式为 q=kt 式中 k--常数，光电器件真空镀膜多少钱，称为亨利定律； t --时间。

（2）绝热压缩过程--利用蒸气压缩来实现制冷循环的两个不同温度的中间介质的换热遵循可逆卡诺尔公式 c =-lg（r22+h22 ）式中 r22 --中间介质的平均温度（ °c ）， h22 --中间介质的温度（°c ）。

当 r 22 -1 时称做阶段或低温区；当 r 22-2 时称做第二阶段或高温区；两者之差即代表该阶段的温差（或称焓值）；此温差的大小取决于两相物质的性质及其比容的变化情况而定。

（3）再加热的过程--把经过绝热的低温区的工质重新吸入到高温区内实现再加热的过程称为回热或逆卡若循环。

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一般来说:提高电压可以提高离化率。这样电流会增加，所以会引起阻抗的下降。提高电压时，阻抗的降低会大幅度地提高电流，即大幅度提高了功率。如果气体压强不变，溅射源下的基片的移动速度也是恒定的，那么沉积到基片上的材料的量则决定于施加在电路上的功率。在vonardenne镀膜产品中所采用的范围内，等离子体增强气相沉积真空镀膜多少钱，功率的提高与溅射速率的提高是一种线性的关系。

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1.1磁控溅射种类

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，磁控溅射真空镀膜多少钱，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

1.1.1技术分类

磁控溅射在技术_上可以分为直流(dc)磁控溅射、中频(mf)磁控溅射、射频(rf)磁控溅射。

2磁控溅射工艺研究

2.1溅射变量

2.1.1电压和功率

在气体可以电离的压强范围内如果改变施加的电压，电路中等离子体的阻抗会随之改变，引起气体中的电流发生变化。改变气体中的电流可以产生更多或更少的离子，这些离子碰撞靶体就可以控制溅射速率。

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