半导体光刻技术——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
同sic一样，gan也开始进军功率器件市场。虽然，2012年的gan市场上，ir和epc公司是仅有的两家器件供应商，但是到明年，可能会有多家公司推出自己的产品。如果这些厂家在2014年扩充产能，在2015年推出600v耐压的gan功率器件，整个市场的发展空间将得到---地扩充。
gan的起步较sic为早，但是sic的发展势头更快。在早期，两者因应用领域不同，直接竞争的机会并不大。但随着功率半导体市场向两者打开，面对面竞争就不可避免了。工业、新能源领域已经成为两者的战场，而在汽车领域，因为价格原因，厂商虽愿意采用传统的si器件。不过，随着gan和sic的快速发展，成本越来越接近si器件，---登陆这个市场的时间应该不远了。
现在，si晶圆的主流尺寸已经达到300mm(12英寸)，但是sic和gan只能做到150mm(6英寸)，这个差别的弥补还是需要一段时间的。但是对于半导体材料界，海南半导体光刻技术，---和大众来说，出现了能挑战传统势力的新贵，还是非常有意义的。在持续的关注和投入下，这两者肯定能开出绚烂的花朵。
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经过了光刻步骤之后，所需要的图案已经被印在了晶圆表面的光刻胶上。但要实现半导体器件的制作，半导体光刻技术服务，还需要把半导体器件按照光刻胶的图形出来。这个的过程就叫刻蚀（etching）。
半导体刻蚀方法分为两类，分别是湿法刻蚀和干法刻蚀。
湿法刻蚀湿法刻蚀是将晶圆片浸入到含有特定化学剂的液体溶液中，利用化学反应来溶解掉未被光刻胶保护的半导体结构。由于液体化学品不能---的控制方向性，所以可能会导致刻蚀不均匀，造成刻蚀的不足或过度；另外，由于液体化学品会残留在晶圆上，所以需要额外的清洗步骤来去除污染物。
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第三代半导体材料目前主要可以应用于光电、电力电子、以及微波射频三大领域，其中光电领域是到目前为止应用成熟的领域，不仅有着---数千亿美元的规模，更是一场成功的技术---，目前应用范围包括显示、背光、照明等。 其次就是功率器件领域，也就是电力电子，如今广泛应用于智能电网、新能源汽车、轨道交通、可再生能源开发、工业电机、数据中心、家用电器、移动电子设备等经济与国民生活的方方面面，是工业体系中不可或缺的半导体产品。
其中的sic 功率器件被认为未来应用市场在新能源汽车，主要是功率控制单元（pcu）、逆变器、dc-dc转换器、车载充电器等方面；
此外gan功率器件因其高频的特点，在消费电子充电器、新能源充电桩、数据中心等领域有着较大的应用潜力。 后就是微波射频领域，它主要涵盖的是各个---领域，如汽车雷达、通讯、预警探测等，由于5g的不断推进，这类拥有sic的宽禁带半导体材料---势的材料的重要程度更进一步。
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