mems微纳加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
微纳加工的mems产业早在发展初期，就呈现波浪式的发展状态。当时，已经出现加速计、镜光学器件和压力传感器等。mems器件的需求量很大，当时的价格也---，对于企业来说也是不小的费用压力。
mems的领域的划分是十分清晰明确的。新的mems公司一般---于某一个应用的部分的研发。但是，和早年的芯片公司，他们都在、电子、运输等领域相互追逐和竞争。在微电子上，mems已经成为一种可以服务于多个垂直式市场的技术。
微纳加工的出现，给mems公司提供了不少科研助力。芯片制造商对mems的到来以及小芯片的制造是非常有吸引力的。所以，早期像飞兆半导体和奥地利微系统这样的公司，就把mems加入到其能生产的器件范围。同样的，一些晶圆厂也逐渐成为mems器件加工公司。
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mems微纳加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
微纳加工中:自对准的双重成像、双线条光刻、双重光刻工艺中的双沟槽光刻技术、三重光刻等都是硬掩膜的主要应用。那么他，它在双沟槽光刻的工艺流程又是如何的呢?﹖我们简单的了解下。
1.硬掩模层(如sin)被沉积在衬底上。光刻胶材料(pr/barc)被旋涂在硬掩模之上。
⒉.次光刻之后，在光刻胶上形成沟槽密度为设计时一半的图形，即占空比(沟槽与线条比值)为1:3。
3.采用刻蚀工艺将图形转移到硬掩模层。剥离残余光刻胶之后，做第二次光刻。第二次光刻可以使用不同的光刻材料。第二次光刻的图形，同样通过刻蚀被转移到硬掩模上。
4.把硬掩模上的图形刻蚀到衬底上。
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mems微纳加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，微流控微纳加工平台，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
新一代微纳制造系统应满足的要求：能生产多种多样高度复杂的微纳产品。
在微纳加工过程中，薄膜的形成方法主要为物理沉积、化学沉积和混合方法沉积。蒸发沉积（热蒸发、电子束蒸发）和溅射沉积是典型的物理方法，微流控微纳加工技术，主要用于沉积金属单质薄膜、合金薄膜、化合物等。热蒸发是在高真空下，微流控微纳加工委托加工，利用电阻加热至材料的熔化温度，使其蒸发至基底表面形成薄膜，而电子束蒸发为使用电子束加热；磁控溅射在高真空，在电场的作用下，ar气被电离为ar离子高能量轰击靶材，辽宁微流控微纳加工，使靶材发生溅射并沉积于基底；磁控溅射方法沉积的薄膜纯度高、致密性好，热蒸发主要用于沉积低熔点金属薄膜或者厚膜；化学气相沉积（cvd）是典型的化学方法而等离子体增强化学气相沉积（pecvd）是物理与化学相结合的混合方法，cvd和pecvd主要用于生长氮化硅、氧化硅等介质膜。
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