微纳光刻加工厂——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
显影液:正性光刻胶的显影液。正胶的显影液位碱性水溶液。
显影液:正性光刻胶的显影液。正胶的显影液位碱性水溶液。koh和naoh因为会带来可动离子污染(mic,movableioncontamination),所以在ic制造中一般不用。较普通的正胶显影液是四甲i基氢氧化铵(tmah)(标准当量浓度为0.26,温度15~25c)。在i线光刻胶---中会生成羧酸,tmah显影液中的碱与酸中和使---的光刻胶溶解于显影液,而未---的光刻胶没有影响;在化学放大光刻胶(car,chemicalamplifiedresist)中包含的酚醛树脂以phs形式存在。car中的pag产生的酸会去除phs中的保护基团(t-boc),从而使phs快速溶解于tmah显影液中。
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掩膜版的制造工艺是集成电路的的集成度的重要工序,光刻掩膜版是一块石英板,它可以确定一张硅片中的工艺层所需的完整管芯阵列。掩膜版制作:首先需要在掩膜版上形成图形,一般形成图形的方法是使用电子光束,ebl光刻加工制作,整体下来环节比较复杂。
光刻胶是一种有光敏化学作用的高分子聚合物材料,是电子束曝照图案、转移紫外---的媒介。它覆盖在基材的表面,ebl光刻加工代工,每当紫外光、电子束照射时,光刻胶的特性就会发生改变。在显影液显---,未---的正性光刻胶或者---的负性光刻胶这两都留在衬底表面,ebl光刻加工服务,之后将设计的微纳结构顺利转移光刻胶上;这之后的刻蚀、沉积等工艺,会进一步将此图案转移至光刻胶下面的衬底上。
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光刻涂胶四周呈现放i射性条纹,主要可能的原因是光刻胶有颗粒、衬底未清洗干净,表面有颗粒、滴胶后精致时间过长,部分光刻胶固话,解决的方法主要有更换光刻胶,使用新的光刻胶涂胶来测试一下、将衬底再清洗一次再涂胶、滴胶后马上旋涂,以免光刻胶有所固化
光刻胶旋转速度,速度越快,厚度越薄;影响光刻胶均匀性的参数:旋转加速度,加速越快越均匀;与旋转加速的时间点有关。一般旋涂光刻胶的厚度与---的光源波长有关(因为不同级别的---波长对应不同的光刻胶种类和分辨率):i-line较厚,约0.7~3μm;krf的厚度约0.4~0.9μm;arf的厚度约0.2~0.5μm。软烘方法:真空热板,85~120c,30~60秒;目的:除去溶剂(4~7%);增强黏附性;释放光刻胶膜内的应力;防止光刻胶玷污设备;边缘光刻胶的去除:光刻胶涂覆后,在硅片边缘的正反两面都会有光刻胶的堆积。
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