天津真空镀膜公司-半导体测试-钨金属真空镀膜公司_广州电子工具

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真空镀膜公司mems真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

3.4.1准备过程

(1)动手操作前认真学习讲操作规程及有关资料，熟悉镀膜机和有关仪器的结构及功能、操作程序与注意事项，---安全操作。

(2)清洗基片。用无水酒精清洗基片，使基片镀膜面清洁无脏污后用擦镜纸包好，放在干燥器内备用。

(3) 镀膜室的清理与准备。先向真空腔内充气一段时间，然后升钟罩，氮化铝真空镀膜公司，装好基片，清理镀膜室，降下钟罩。

3.4. 2试验主要流程

(1)打开总电源，启动总控电，升降机上升，真空腔打开后，放入需要的基片，确定基片位置(a、b、c、d)确定靶位置(1、 2、3、4，其中4为清洗靶)

(2)基片和靶准备好后，升降机下降至真空腔密封(注意:关闭真空腔时用手扶着顶盖，以控制顶盖与强敌的相对位置，过程中注意安全，小心挤压到手指)

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真空镀膜是一种将待镀材料和被镀基材放置于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华并飞溅到被镀基材表面凝聚成膜的表面处理工艺，如图所示。

真空镀膜工艺可使塑料表---有金属---，并赋予一定的导电性能，其基材选择广泛，过程---，颜色相较电镀丰富。此工艺可分为三种类型：蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

真空镀膜原理图

在内外饰系统中，荣威标牌嵌件是采用真空镀膜的典型零件。通过标牌嵌件背面镀的银色铝膜与淡黄色pmma基材共同形成了的金色狮子华表图案。荣威标牌嵌件采用的是真空镀膜工艺中的溅射镀膜。真空镀膜典型零件及镀膜机实物图如图所示。

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而当工作气压过大时，沉积速率会减小，原因有如下两点:

(1)由于气体分子平均自由程减小，溅射原子的背反射和受气体分子散射的几率增大，天津真空镀膜公司，而且这一影响已经超过了放电增强的影响。溅射原子经多次碰撞后会有部分逃离沉积区域，基片对溅射原子的收集效率就会减小，从而导致了沉积速率的降低。

(2) 随着ar气分子的增多，溅射原子与ar气分子的碰撞次数大量增加，这导致溅射原子能量在碰撞过程中---损失，致使粒子到达基片的数量减少，沉积速率下降。

3.6结论

通过试验，及对结果的分析可以得出如下结论:在其他参数不变的条件下，随着工作气压的增大，沉积增大后减小。在某一个工作气压下，有一个对应的大沉积率。

虽然以上工作气压与沉积率的关系规律只是在纯铜靶材和陶瓷基片上得到的，但对其他不

同靶材与基片的镀膜工艺研究也具有一定的参考价值。

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