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距离与速度及附着力
为了得到的沉积速率并提高膜层的附着力,在---不会破坏辉光放电自身的前提下,基片应当尽可能放置在离阴极近的地方。溅射粒子和气体分子(及离子)的平均自由程也会在其中发挥作用。当增加基片与阴极之间的距离,碰撞的几率也会增加,这样溅射粒子到达基片时所具有的能力就会减少。所以,为了得到的沉积速率和的附着力,基片必须尽可能地放置在靠近阴极的位置上。
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上一次小编带大家快速了解了电子束蒸发镀膜机,今天我们来---磁控溅射设备的主要用途有哪些?什么?你不知道什么是磁控溅射?
上一次小编提到了一个词是pvd,即物理气相沉积,电子束是pvd的一种,磁控溅射也一样。电子束一般用于对镀膜材料有高纯度高标准要求的领域,而磁控溅射一般的应用更日常一些,比如爷爷奶奶的半导体、常见的绝缘体材料、一些手机壳,这下不再觉得磁控溅射遥远了吧。而且磁控溅射的优点也很明显、很接地气:设备简单、易于操控、镀膜面积大等等。早在上世纪七八十年代,磁控溅射设备就完成低速高温低损伤。
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提起膜,大多数人的反应都是给手机屏幕贴的膜吧,其实,生活中的很多常用物品的表面都是有膜的,能够起到---的保护作用,比如鼠标的外壳在制作完成之后,是需要进行镀膜的。这种膜不是像手机膜那种常规---的膜,而是一种建立在基板层面上的膜。所以这种膜是需要的仪器才能够做到的。
这种设备叫作磁控溅射镀膜机,之所以称之为磁控溅射镀膜机是因为主要应用的是磁控溅射技术。这是一种通过涉及气态等离子体的沉淀技术,在镀膜时,将需要镀膜材料准备好,将等离子气体与需要镀膜的材料处于同一空间之中,利用高能离子将材料表面进行侵蚀,使得原子能够沉积在基板的表面上并形成薄膜。这样就完成了对于材料表面的“贴膜过程”。
这种磁控溅射镀膜技术可以说好处颇多。磁控溅射镀膜技术可以满足基本上所有的材料,同时还不---材料的熔化温度,无论是金属、塑料还是合金等等,都可以实现贴膜。而且在操作时是可以根据基材和涂层进行调整的,并且可以安置于腔室内的任何位置。即使是以沉积合金或者是化合物的薄膜,就可以基本保持原始材料的相似效果。
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