微纳加工实验室——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
微纳加工技术是当今时代的技术之一,历史虽然不长,但发展迅速。从实际应用来看,主要可分为两大类,硅基微机械加工技术和非硅基微机械加工技术。
硅基微机械加工技术以体硅微机械加工、表面微机械加工和复合微机械加工三种为主。非硅基微机械加工技术包括有liga加工技术、激光微机械加工技术、深等离子体刻蚀技术以及紫外线厚胶刻蚀技术。
随着mems加工设备的协同发展,目前复合微机械加工技术、liga加工技术和激光微机械加工技术可以说是mems加工的三个主流技术。
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cmos设计和mems设计的区别
cmos被称为互补金属氧化物半导体,是ic集成电路制造工艺中的一种,使用广泛。
mems中文名微电子机械系统,是具备独立功能的智能系统。主要研究方向是在微小结构下结合相应机械结构,完成一些独立的功能。
从设计思路上看:cmos电路通常是从上往下设计的,更适合复杂微系统设计,同时还需要设计预定义工艺模块;而mems设计正好相反,大多从下往上设计,且需建立特殊工艺文件。
mems和cmos有很多相近的地方,将mems和cmos相结合是目前研究的火热方向。
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在mems加工工艺中,从上到毫米,再下到微米的微结构加工技术都可称之为mems工艺制造,其在半导体和微电子工艺基础上发展而来,以光刻,镀膜,刻蚀,刻蚀微纳加工实验室,外延,氧化,生物芯片微纳加工实验室,溅射等许多基本的工艺制造复杂立体的三维微加工技术。与传统机械系统相比,不仅体现在很小的体积方面,光电器件微纳加工实验室,其在力学i,运动学,材料特性等方面都有---差异!?
但无论哪种微小原件都离不开光刻,刻蚀,天津微纳加工实验室,镀膜三大方面,就是在一个或多个循环的基础上形成我们想要得到的元器件,在这个过程中又以光刻技术为重要,所有的mems工艺都离不开光刻。光刻的好坏直接影响后续的镀膜刻蚀等工艺成败。因此在光刻过程中尤其注意图形分辨率以及套刻精度等方面的影响。
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