mems光刻工艺外协——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,晶圆光刻芯片外协,主要---半导体产业发展的应用技术研究,---重大技术应用的基础研究,立足于广东省经济社会发展的实际需要,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,以及行业应用技术开发。
经过了光刻步骤之后,所需要的图案已经被印在了晶圆表面的光刻胶上。但要实现半导体器件的制作,还需要把半导体器件按照光刻胶的图形出来。这个的过程就叫刻蚀(etching)。
半导体刻蚀方法分为两类,山东晶圆光刻芯片,分别是湿法刻蚀和干法刻蚀。
湿法刻蚀湿法刻蚀是将晶圆片浸入到含有特定化学剂的液体溶液中,利用化学反应来溶解掉未被光刻胶保护的半导体结构。由于液体化学品不能---的控制方向性,所以可能会导致刻蚀不均匀,晶圆光刻芯片代工,造成刻蚀的不足或过度;另外,由于液体化学品会残留在晶圆上,所以需要额外的清洗步骤来去除污染物。
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同sic一样,gan也开始进军功率器件市场。虽然,2012年的gan市场上,ir和epc公司是仅有的两家器件供应商,但是到明年,可能会有多家公司推出自己的产品。如果这些厂家在2014年扩充产能,在2015年推出600v耐压的gan功率器件,整个市场的发展空间将得到---地扩充。
gan的起步较sic为早,但是sic的发展势头更快。在早期,两者因应用领域不同,直接竞争的机会并不大。但随着功率半导体市场向两者打开,面对面竞争就不可避免了。工业、新能源领域已经成为两者的战场,而在汽车领域,因为价格原因,厂商虽愿意采用传统的si器件。不过,随着gan和sic的快速发展,成本越来越接近si器件,---登陆这个市场的时间应该不远了。
现在,si晶圆的主流尺寸已经达到300mm(12英寸),但是sic和gan只能做到150mm(6英寸),这个差别的弥补还是需要一段时间的。但是对于半导体材料界,---和大众来说,出现了能挑战传统势力的新贵,还是非常有意义的。在持续的关注和投入下,这两者肯定能开出绚烂的花朵。
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光刻之所以得名,就是因为它通过利用光线,把带有图案的掩模板上的图形转移到晶圆片上。由于半导体技术的主要目标是尽可能的缩小电路尺寸,所以对光刻的精度要求也越来越高。---的光刻机是光刻步骤的基础,这就是为什么“光刻”成为---的工艺步骤。
为了支持更---的光刻,也有---的光刻机被制造出来。目前---的光刻机技术是极紫外光刻技术(euv,extreme ultra-violet),它使用波长为13.5纳米的极紫外线作为光源进行电路光刻,可以制造出7纳米及以下工艺节点的芯片。asml是euv光刻机的---厂商,其新型号的光刻机号称可实现0.3纳米的精度。
光刻技术是半导体芯片工艺中昂贵的工艺,在---工艺中,光刻步骤的成本可以占整个芯片加工成本的三分之一甚至更多。
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