硅材料刻蚀代工-福建硅材料刻蚀-半导体光刻

硅材料刻蚀——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，硅材料刻蚀加工平台，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，硅材料刻蚀代工，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

等离子体干法去胶：

用hdk-2型等离子刻蚀去胶机去胶，在去胶机内通入刻蚀气体o2。等离子体内的活化氧使有机物在（50—100）℃下很快氧化，生成co2、co、h2o等挥发性成份，从而达到去胶目的。

特殊胶（pi钝化产品、带胶注入产品）：pi去胶时除了o2，再加适量的cf4，如果去不干净再在等离子刻蚀机上用sf6处理。

一般在si3n4刻蚀后去胶用剥除，然后在等离子体去胶机中去胶丝，刻蚀后在显微镜下观察硅片表面是否有残丝。

去胶后检查：

1、有残胶——再去胶；

2、有残液——再清洗；

3、有残迹——用1号液清洗；

4、窗口有二氧化硅或铝残留。

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mems材料刻蚀加工——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，福建硅材料刻蚀，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

半导体在介质刻蚀领域较强，其产品已在包括台积电，sk海力士、中芯国际等厂商的20多条生产线上实现了量产。该公司5nm等离子体蚀刻机已通过台积电验证，已用于全i球首条5nm工艺生产线。

半导体还切入了tsv硅通孔刻蚀和金属硬掩膜刻蚀领域。

在硅刻蚀和金属刻蚀领域较强，其55nm/65nm硅刻蚀机已成为中芯国际主力设备，该公司的28nm硅刻蚀机也已进入产业化阶段，14nm硅刻蚀机正在产线验证中，硅材料刻蚀平台，金属硬掩膜刻蚀机则攻破了28nm-14nm制程。