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功率器件真空镀膜mems真空镀膜加工平台——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要---半导体产业发展的应用技术研究，---重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。

真空镀膜机设计应该注意什么，能减少捡漏工作

结构设计时，在容器或系统上要留有---的检漏仪器备用接口，以便在设备组装、调试过程中检漏使用。尤其是大型、复杂的管路系统，通常需要采用分段检漏方法，功率器件真空镀膜服务，因此在管路上要设置分段隔离的阀门，并在每一隔离段上预留检漏仪器接口。

零件结构设计时，尽量避免采用可能干扰检漏工作的设计方案。例如在真空室內螺钉孔不能采用盲孔形式，因为安装螺钉后螺孔内部剩余空间的气体只能通过螺纹间隙逸出，形成虚漏。从而延长系统抽气时间，功率器件真空镀膜实验室，干扰检漏正常进行。如图真空检漏中不应出现的结构。

与此类似，结构设计中不允许存在连续双面焊缝和多层密封圈结构，因为这会在中间形成“寄生积”内的气体会形成虚漏；而当内、外双侧焊缝或密封圈同时泄漏时，“寄生容积”使示漏气体穿越双层焊缝的响应时间过长，无---常检漏。

焊接结构设计时，尽量减少总装后无法检漏的焊缝。

      真空镀膜机捡漏工作，是需要在设计、制造、调试、使用各个有关环节中随时进行，但是为了减少后期捡漏工作加重，必须要在设计环节，就应该重视捡漏工作，---真空镀膜机后期环节捡漏环节的减少。

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1.1磁控溅射种类

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

1.1.1技术分类

磁控溅射在技术_上可以分为直流(dc)磁控溅射、中频(mf)磁控溅射、射频(rf)磁控溅射。

2磁控溅射工艺研究

2.1溅射变量

2.1.1电压和功率

在气体可以电离的压强范围内如果改变施加的电压，电路中等离子体的阻抗会随之改变，引起气体中的电流发生变化。改变气体中的电流可以产生更多或更少的离子，这些离子碰撞靶体就可以控制溅射速率。

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